导语：11月25日消息，据国外媒体报道，在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

11月25日消息，据国外媒体报道，在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

而英文媒体最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。

在此前的报道中，外媒提到，台积电为3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给苹果，后3波产能将被被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后，台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺，在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。