导语：有消息人士日前透露，在三月东京东北主要工厂发生火灾后，日本主要芯片制造商瑞萨电子公司正考虑在日本西部的一家工厂进行半导体生产。

mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">有消息人士日前透露，在三月东京东北主要工厂发生火灾后，日本主要芯片制造商瑞萨电子公司正考虑在日本西部的一家工厂进行半导体生产。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">瑞萨计划在全球半导体短缺严重打击汽车业的情况下，将芯片产品的产量暂时转移至Saijo工厂，以尽早恢复生产。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">消息人士称，该公司还要求台湾一家半导体制造商为其生产芯片，以此来满足需求。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">瑞萨在三月下旬表示，预计最早将于六月份恢复公司那珂主要工厂的大规模生产。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">数据提供商Omdia表示，瑞萨电子是全球第二大微控制器，车载控制设备和其他设备中安装的芯片产品的供应商，到2020年，公司全球市场份额为17.0％，仅次于荷兰芯片制造商NXP17.1％份额。

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市场分析师对瑞萨发电厂工厂火灾的经济影响表示关注。

mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">野村证券公司（Nomura Securities Co.）的分析师表示，由于大火导致微控制器的缺乏，可能会在截至6月的三个月内削减约7％的全球汽车产量，即160万辆。他们进一步指出，日本汽车制造商的生产可能会在全球范围内减少120万辆汽车，这可能会导致日本的实际国内生产总值在4月至6月期间减少0.7％。

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瑞萨大火，加剧了汽车MCU短缺

mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">根据市场分析机构TrendForce统计显示，瑞萨12英寸的Naka晶圆厂能提供覆盖90nm节点到40nm节点的技术。按照TrendForce预计，这场大火将损害晶圆厂对包括汽车PMIC，汽车MCU和第一代R-Car SoC。在他们看来，其他代工厂，尤其是台积电，能够支持瑞萨的某些产品，因为它们的技术中有2/3是可互操作的。但是，由于整个晶圆代工行业现有的晶圆启动能力不足，其他晶圆厂很难分配剩余的晶圆启动能力来弥补瑞萨的短缺。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">数据显示，瑞萨电子（Renesas）于2020年在汽车半导体供应商中排名第三，目前也是前五大汽车MCU供应商之一。其他汽车MCU供应商包括意法半导体，英飞凌，NXP，TI和Microchip。尽管意法半导体的大多数汽车MCU都是内部制造的，但TrendForce认为，由于汽车半导体目前极度短缺，因此Naka大火不会为瑞萨的竞争对手（包括意法半导体）带来更多订单。

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汽车行业可能需要六个月的时间才能从芯片短缺中恢复过来

mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">据英媒Telegraph报道，汽车制造商警告说，在美国政府介入之后，导致汽车工厂停产的全球微芯片短缺可能还会持续六个月。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">代表美国汽车制造商的行业组织汽车创新联盟在递给白宫的一份文件中告诉政府，持续的芯片短缺可能意味着美国制造的汽车比去年减少130万辆。根据行业数据，这将相当于去年北美1,290万辆汽车中的10％。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">汽车娱乐单元和电源中的全球芯片短缺（通常仅需花费几美元），已经关闭或减慢了全球的生产线。去年大流行初期，汽车制造商取消了订单，当需求出人意料地反弹时，由于芯片制造商转向智能手机和游戏机等领域，或者受到生产延误的打击，这就迫使汽车厂商去努力争取足够的供应。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">此外，疫情、台湾的缺水以及最近的苏伊士运河堵塞也加剧了这种短缺，而电动汽车的兴起则需要更多的微芯片，从而挤压了供应。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">“当前的半导体供应链危机无疑暴露了半导体行业的整体产能限制，并揭示了当前汽车半导体供应链中的重大风险，”汽车创新联盟首席执行官John Bozzella表示。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">他呼吁对美国制造业进行进一步投资以应对在亚洲日益集中的情况时，他同时说道，在短期内，可能会激励芯片制造商通过减税措施来重新分配生产。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">乔?拜登（Joe Biden）表示，他想花费高达370亿美元（合270亿英镑）的资金来支持美国的制造业。近年来，在美国最大的芯片制造商英特尔一直处于挣扎中，台湾的芯片产量一直落后于台湾。但英特尔上个月承诺，将在未来几年内斥资200亿美元开设两家新工厂。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">Bozzella先生呼吁美国要求芯片制造商将一定比例的产品生产分配给汽车行业，以防止其他领域，例如电子产品占主导地位。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">去年年底，汽车制造商首先开始受到瓶颈的打击，导致2021年第一季度汽车短缺约100万辆。但是，供应不足继续打击生产。福特上周表示，将削减北美六家装配厂的产量，其中一些工厂关闭时间长达三周。

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mso-bidi-font-family:"Times New Roman";font-size:10.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;">芯片制造商瑞萨（Renesas）在日本的一家工厂发生的一场大火最近加剧了这种挤压，这可能需要长达四个月的时间才能完全恢复。